微电子BGA焊点缺陷检测案例

针对微电子封装中的BGA焊点缺陷，我们构建了高分辨率成像方案与自动化检测流水线，覆盖空洞、桥连、虚焊等关键问题。

方案摘要：

• 使用高分辨率工业相机与远心镜头，实现焊点区域稳定成像。
• 采用分割与检测融合算法，识别焊点几何异常与表面缺陷。
• 根据工艺标准输出分级结果与处置建议，支持生产追溯与SPC分析。

收益：

• 降低不良品率，提升生产良率与一致性。
• 实现自动化质检，提高效率并减少人工误判。